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我司已完成开发USB 3.0 C TYPE产品
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Time: 2014-11-11
Views: 3088

 

产品设计工艺简介

1.我司胶芯采用molding式设计,避免产品翘pin,退pin等端子组装问题。
 
2.采用 molding式设计,可以很好的保障SMT 端子平面度要求,DIP端子正位度要求
 
3.由于采用一体molding设计,可以有效增加舌片强度,防止舌片断裂。
 
4.外壳采用拉伸工艺,做成一体式外壳,有效增加外壳抗破坏能力,避免常规设计外壳在插入公头时,
  由于外力导致的外壳结合线破裂问题。
 
5.拉伸外壳,没有开窗口,可以有效增加产品屏蔽效果。

 

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